3D打印用高溫合金粉末GH3230

3D打印用高溫合金粉末GH3230

合(he)金(jin)(jin)作為(wei)一(yi)種鎳基(ji)變形高溫(wen)合(he)金(jin)(jin)，主要借助固溶元素和(he)碳化物實現強化。作為(wei)航空發(fa)動(dong)機及航天(tian)推進(jin)系統的(de)火焰(yan)筒、隔熱屏(ping)等(deng)熱端部件，可在(zai)1000℃長期使(shi)用，超越(yue)了(le)GH3536、GH3625和(he)GH4169等(deng)合(he)金(jin)(jin)。基(ji)于(yu)GH3230合(he)金(jin)(jin)，針對3D打印新工藝研發(fa)的(de)AM230合(he)金(jin)(jin)，不僅提高了(le)合(he)金(jin)(jin)的(de)可打印性，打印試(shi)樣的(de)室溫(wen)強度比同等(deng)條(tiao)件下GH3230提高約40%，高溫(wen)強度提高約20%。

1 概述：3D打印用 高溫合金(jin)粉(fen)末GH3230

合金作(zuo)為(wei)一(yi)種(zhong)鎳基變形高溫合金，主要借助固(gu)溶元素和碳化物實(shi)現(xian)強化。作(zuo)為(wei)航空發動機及航天推(tui)進系統的(de)火(huo)焰筒、隔熱屏等熱端部件，可(ke)在1000℃長期使用，超越了GH3536、GH3625和GH4169等合(he)(he)金。基(ji)于GH3230合(he)(he)金，針對3D打印(yin)(yin)新工藝研(yan)發的(de)(de)AM230合(he)(he)金，不僅提高(gao)(gao)了合(he)(he)金的(de)(de)可打印(yin)(yin)性，打印(yin)(yin)試(shi)樣(yang)的(de)(de)室溫強度比同等條件下GH3230提高(gao)(gao)約40%，高(gao)(gao)溫強度提高(gao)(gao)約20%。

2 制備工(gong)藝(yi)：VIGA工(gong)藝(yi)

粉末.jpg

3 基本物理參數(shu)

粒度(du)	15-53μm
含(han)氧量	＜150ppm
含(han)氮量	＜150ppm
霍爾(er)流速	20s
空(kong)心(xin)球	＜3%
松裝密度	≥3.9g/cm3
振實密度(du)	≥4.5g/cm3